Inglise
OTSI
TOOTEloend
Trükkplaadid (PCB-d) on kaasaegsete elektroonikaseadmete selgroog. Need pakuvad platvormi elektrooniliste komponentide ühendamiseks ja koos toimimiseks. Põhimõtteliselt on PCB lame plaat, mis on valmistatud isoleermaterjalist, näiteks klaaskiust, millele on söövitatud või trükitud õhukesed kihid juhtivaid vasktrasse. Need vasest rajad loovad teed elektrivoolude voolamiseks erinevate komponentide, nagu takistid, kondensaatorid, integraallülitused ja muu, vahel.
PCB-de projekteerimisel kasutatakse arvutipõhise disaini (CAD) tarkvara, mis paneb paika komponendid ja nendevahelised ühendused. Kui disain on valmis, algab PCB valmistamise protsess. See hõlmab mitut sammu:
Substraadi ettevalmistamine: Aluspinna materjalile (sageli klaaskiud või komposiitmaterjal) lamineeritakse õhuke kiht vase.
Söövitamine: soovimatu vask eemaldatakse keemilise protsessi abil, jättes maha kavandatud vase jäljed.
Puurimine: elektrooniliste komponentide paigaldamiseks ja plaadi erinevate kihtide vahel elektriliste ühenduste loomiseks puuritakse väikesed augud.
Komponentide paigaldamine: Elektroonilised komponendid joodetakse plaadile automatiseeritud masinate abil või käsitsi.
Testimine: kokkupandud plaati testitakse, et veenduda, et kõik ühendused on korralikult ühendatud ja tõrkeid ei esine.
PCB-de projekteerimisel kasutatakse arvutipõhise disaini (CAD) tarkvara, mis paneb paika komponendid ja nendevahelised ühendused. Kui disain on valmis, algab PCB valmistamise protsess. See hõlmab mitut sammu:
Substraadi ettevalmistamine: Aluspinna materjalile (sageli klaaskiud või komposiitmaterjal) lamineeritakse õhuke kiht vase.
Söövitamine: soovimatu vask eemaldatakse keemilise protsessi abil, jättes maha kavandatud vase jäljed.
Puurimine: elektrooniliste komponentide paigaldamiseks ja plaadi erinevate kihtide vahel elektriliste ühenduste loomiseks puuritakse väikesed augud.
Komponentide paigaldamine: Elektroonilised komponendid joodetakse plaadile automatiseeritud masinate abil või käsitsi.
Testimine: kokkupandud plaati testitakse, et veenduda, et kõik ühendused on korralikult ühendatud ja tõrkeid ei esine.
Pooljuhtplaadistus DSA
Toote nimi: Semiconductor Plating DSA
Toote ülevaade: rullist rulli plaatimine, kontaktseadmete katmine, pliikarkassi katmine, elektropoleerimine, selektiivne kohtplaatimine jne.
Toote omadused: seda saab valida ja kohandada vastavalt teie vajadustele. Anoodi kuju saab kohandada vastavalt kliendi nõudmistele.
Tähtsündmused: pikk kasutusiga, madal energiatarve, suurepärane plaadistuse ühtlus, madalad igakülgsed kasutuskulud ja kõrge jõudlus.
Kohaldatavad stsenaariumid: pooljuhtkomponentide katmine: rull-rulli katmine, kontaktseadmete katmine, pliiraami katmine, elektropoleerimine, selektiivne punktplaatimine jne.
Kasutustingimused: Elektrolüüt: happeline/tsüaniidsüsteem, läikeaine ja muud lisandid PH: 4-5; temperatuur 30℃-70℃;
Voolutihedus: 250-30000A/m2;
Katte tüüp: segatud väärismetallist katmine anoodi katmine plaatinaanoodiga, plaatina paksus võib olla lum-10um või isegi paksem.
Toote müügijärgne teenindus ja teenindus: pakume õigeaegseid ja kvaliteetseid uute anoodide tootmist ja vanade anoodide uuesti värvimise teenuseid kogu maailmas.
Vaata veelToote ülevaade: rullist rulli plaatimine, kontaktseadmete katmine, pliikarkassi katmine, elektropoleerimine, selektiivne kohtplaatimine jne.
Toote omadused: seda saab valida ja kohandada vastavalt teie vajadustele. Anoodi kuju saab kohandada vastavalt kliendi nõudmistele.
Tähtsündmused: pikk kasutusiga, madal energiatarve, suurepärane plaadistuse ühtlus, madalad igakülgsed kasutuskulud ja kõrge jõudlus.
Kohaldatavad stsenaariumid: pooljuhtkomponentide katmine: rull-rulli katmine, kontaktseadmete katmine, pliiraami katmine, elektropoleerimine, selektiivne punktplaatimine jne.
Kasutustingimused: Elektrolüüt: happeline/tsüaniidsüsteem, läikeaine ja muud lisandid PH: 4-5; temperatuur 30℃-70℃;
Voolutihedus: 250-30000A/m2;
Katte tüüp: segatud väärismetallist katmine anoodi katmine plaatinaanoodiga, plaatina paksus võib olla lum-10um või isegi paksem.
Toote müügijärgne teenindus ja teenindus: pakume õigeaegseid ja kvaliteetseid uute anoodide tootmist ja vanade anoodide uuesti värvimise teenuseid kogu maailmas.
PCB kullatud DSA
Toote nimi: PCB Gold Plating
Toote ülevaade: parandage trükkplaatide juhtivust, oksüdatsioonikindlust ja kulumiskindlust, et rahuldada nende kasutusvajadusi erilistel puhkudel.
Toote omadused: suurepärane jõudlus, hea elektrokatalüütiline jõudlus, antioksüdantide võime ja stabiilsus.
Tähtsündmused: pikk kasutusiga, madal energiatarve, suurepärane plaadistuse ühtlus, madalad igakülgsed kasutuskulud ja kõrge jõudlus.
Kohaldatavad stsenaariumid: trükkplaadi kullastamine
Kasutustingimused: happeline elektrolüüt/tsüaniidsüsteem, läikeaine ja muud lisandid Au: 4-10g/L, CN: madal kontsentratsioon, PH: 4-5; temperatuur 40℃-60℃;
Voolutihedus: 0.1-1.0ASD; keskmine 0.2ASD
Toote müügijärgne teenindus ja teenindus: pakume õigeaegseid ja kvaliteetseid uute anoodide tootmist ja vanade anoodide uuesti värvimise teenuseid kogu maailmas.
Vaata veelToote ülevaade: parandage trükkplaatide juhtivust, oksüdatsioonikindlust ja kulumiskindlust, et rahuldada nende kasutusvajadusi erilistel puhkudel.
Toote omadused: suurepärane jõudlus, hea elektrokatalüütiline jõudlus, antioksüdantide võime ja stabiilsus.
Tähtsündmused: pikk kasutusiga, madal energiatarve, suurepärane plaadistuse ühtlus, madalad igakülgsed kasutuskulud ja kõrge jõudlus.
Kohaldatavad stsenaariumid: trükkplaadi kullastamine
Kasutustingimused: happeline elektrolüüt/tsüaniidsüsteem, läikeaine ja muud lisandid Au: 4-10g/L, CN: madal kontsentratsioon, PH: 4-5; temperatuur 40℃-60℃;
Voolutihedus: 0.1-1.0ASD; keskmine 0.2ASD
Toote müügijärgne teenindus ja teenindus: pakume õigeaegseid ja kvaliteetseid uute anoodide tootmist ja vanade anoodide uuesti värvimise teenuseid kogu maailmas.
PCB VCP DC vaskplaadistus DSA
Toote nimi: PCB VCP DC Copper Plating
Toote ülevaade: trükkplaatide (PCB) tootmisprotsessides kasutatavad plaadistusmaterjalid.
Toote omadused: stabiilsed mõõtmed, kindel kate, korrosioonikindlus, pikk kasutusiga;
vähendab tõhusalt paagi pinget, millel on märkimisväärne energiasäästuefekt;
ülimadal tarbimine võib vähendada tootmiskulusid.
Eelised ja esiletõstmised: pikk kasutusiga (saab kohandada vastavalt kliendi nõudmistele);
madal energiatarve ja kõrge elektrokatalüütiline aktiivsus.
Kasutustingimused: elektrolüüt CuSO4·5H20 H2SO4; temperatuur 20℃-45℃; voolutihedus 100-3000A/m2DC;
Kohaldatavad stsenaariumid: VCP-liini/horisontaalse liini vasega katmine, läbi-/täidis-/impulss-vasega katmine, pehme/kõva plaadi katmine, pooljuhtpõhimiku katmine;
Müügijärgne teenindus: õigeaegse ja kvaliteetse uute anoodide valmistamise ja vanade anoodide värvimisteenuste pakkumine kogu maailmas.
Vaata veelToote ülevaade: trükkplaatide (PCB) tootmisprotsessides kasutatavad plaadistusmaterjalid.
Toote omadused: stabiilsed mõõtmed, kindel kate, korrosioonikindlus, pikk kasutusiga;
vähendab tõhusalt paagi pinget, millel on märkimisväärne energiasäästuefekt;
ülimadal tarbimine võib vähendada tootmiskulusid.
Eelised ja esiletõstmised: pikk kasutusiga (saab kohandada vastavalt kliendi nõudmistele);
madal energiatarve ja kõrge elektrokatalüütiline aktiivsus.
Kasutustingimused: elektrolüüt CuSO4·5H20 H2SO4; temperatuur 20℃-45℃; voolutihedus 100-3000A/m2DC;
Kohaldatavad stsenaariumid: VCP-liini/horisontaalse liini vasega katmine, läbi-/täidis-/impulss-vasega katmine, pehme/kõva plaadi katmine, pooljuhtpõhimiku katmine;
Müügijärgne teenindus: õigeaegse ja kvaliteetse uute anoodide valmistamise ja vanade anoodide värvimisteenuste pakkumine kogu maailmas.
3